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| 品牌 | 日東 |
| 貨號 | 6250 |
| 用途 | EMC/SMC基板耐高溫保護膜 |
| 寬度 | 72/64mm |
| 型號 | 6250 |
| 厚度 | 0.035mm |
| 透氣性 | 無 |
| 拉伸性能 | 35% |
| 外形尺寸 | 卷狀 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 日東 |
| 是否進口 | 否 |
EMC/SMC基板耐高溫保護膜
QFN封裝膠帶 芯片封裝保護膠帶
用途：QFN膠帶用于灌封、托底保護，EMC/SMC基板耐高溫保護，塑封耐高溫保護，不殘膠。低粘度。
使用規(guī)格：64mm，72mm等，長度50m/卷
DATASHEET
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