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| 品牌 | 一中科技 |
| 貨號(hào) | 6250 |
| 用途 | 芯片塑封高溫保護(hù) |
| 寬度 | 72mm |
| 型號(hào) | 6250 |
| 厚度 | 0.031mm |
| 透氣性 | 無 |
| 拉伸性能 | 35% |
| 外形尺寸 | 可定做 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 一中科技 |
| 是否進(jìn)口 | 否 |
QFN高溫保護(hù)膜 晶圓封裝保護(hù)膠帶 芯片封裝高溫膠帶 Resin Sealeding tape
Resin Sealeding tape 采用日本進(jìn)口定制PI膜，厚度平整，均勻。
廣泛應(yīng)用于芯片塑封裝保護(hù)，可耐高溫 耐酸堿。具體歡迎與一中科技聯(lián)系。
1. 基材厚度：25#PI
2. 上膠厚度：10um，可以根據(jù)要求調(diào)整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據(jù)要求調(diào)整
4. 粘性范圍：65-80g
5. 用途：QFN膠帶用于灌封、托底保護(hù)，與uv減粘配套使用
6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好
7. 使用規(guī)格：61mm，62mm，63mm，72mm等
Resin Sealeding tape DATASHEET:
了解更多歡迎您的聯(lián)絡(luò)。
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