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| 品牌 | 一中科技 |
| 貨號(hào) | 6250 |
| 用途 | 芯片塑封裝高溫保護(hù) |
| 寬度 | 72mm |
| 型號(hào) | 6250 |
| 厚度 | 0.03mm |
| 透氣性 | 無(wú) |
| 拉伸性能 | 35% |
| 外形尺寸 | 可定 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 一中科技 |
| 是否進(jìn)口 | 否 |
芯片封裝高溫膠帶 IC封裝高溫保護(hù)膠帶 芯片塑模保護(hù)
1. 基材厚度：25#PI
2. 上膠厚度：5um，可以根據(jù)要求調(diào)整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據(jù)要求調(diào)整
4. 粘性范圍：70-130g
5. 用途：QFN膠帶用于芯片灌封、托底保護(hù)，與uv減粘配套使用
6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好
7. 使用規(guī)格：64mm，72mm等
DATASHEET:
了解更多歡迎您的聯(lián)絡(luò)。
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