|
| 產地/產商 | 深圳/一中 |
| 用途 | 晶圓封裝芯片封裝等 |
| 寬度 | 72mm |
| 厚度 | 0.031mm |
| 型號 | YZ-6160 |
| 透氣性 | 無 |
| 拉伸性能 | 35% |
| 主要材料 | PI |
QFN高溫保護膜 晶圓封裝保護膠帶 芯片封裝高溫膠帶
1. 基材厚度：25#PI
2. 上膠厚度：10um，可以根據(jù)要求調整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據(jù)要求調整
4. 粘性范圍：70-130g
5. 用途：QFN膠帶用于灌封、托底保護，與uv減粘配套使用
6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好
7. 使用規(guī)格：61mm，62mm，63mm，72mm等
DATASHEET:
了解更多歡迎您的聯(lián)絡。
