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加熱失粘膠帶是一種創(chuàng)新型功能膠帶，因其獨特的可逆粘性設計而受到廣泛關注和應用。這種膠帶通過對其施加熱量即可失去粘性，易于移除，解決了傳統(tǒng)膠帶在使用后難以清理殘留膠痕的問題。以下是對加熱失粘膠帶的特點、應用場景和優(yōu)勢的全面介紹：

一、加熱失粘膠帶的工作原理
加熱失粘膠帶的核心是其特殊的粘膠劑，這種粘膠劑對溫度變化非常敏感。在正常使用時，膠帶具有強粘性，可以牢固附著于各種材質表面。當施加一定溫度的熱量（通常在60-120℃之間）時，粘膠劑的分子結構發(fā)生變化，粘性顯著降低甚至完全失去，使膠帶能夠輕松剝離且不會留下殘留物。

二、主要特點
可控粘性：通過加熱即可調整粘性，使用便捷。
無殘膠：移除后無任何殘留，保持物體表面清潔。
適用多種材質：適用于玻璃、金屬、塑料、紙張等多種表面。
環(huán)保設計：材料可循環(huán)使用，減少浪費。
安全性高：加熱過程對基材無損害，適合精密設備和表面要求高的場景。
三、應用場景
電子產品裝配
在手機、平板等電子設備的裝配和維修中，常用加熱失粘膠帶固定零件，如屏幕或電池，維修時通過加熱輕松拆解，避免損壞元器件。

工業(yè)制造
用于臨時固定部件或保護精密設備表面，避免制造或運輸過程中的位移和損傷。

家居裝飾與修繕
適合粘貼臨時裝飾或修復部件，移除后不會損壞墻面或家具表面。

汽車與航空工業(yè)
應用于車身零件的臨時固定或保護，以及飛機部件的裝配與維護，便于快速替換和清理。

藝術與展示
用于展覽、攝影布景的臨時固定，可快速拆除布景且不影響物品原貌。
加熱失粘膠帶 高溫解粘失粘膜 一種機器自動化承載加工膜 介紹

概要

熱解粘保護膜是一種獨具特色的薄膜、在常溫條件下具有粘合力、只需加熱粘合力消失即可輕易剝落。在電子部件的各種制造工序中為自動化和節(jié)省人力,簡化制程.

特點

• 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。

• 可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀。

• 可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節(jié)省人力化作出貢獻。

• 剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。

結構

基材：250umPET

膠水：熱解粘膠水

離型膜

粘性：20g/inch~500g/inch

顏色:綠色/粉色

應用

用於各種暫時性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜

1、 電子及光電產業(yè)部件製作加工工程:
（1）、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip電路或板面避免刮傷
（2）、觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。*烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於*烤爐後，仍保留相當黏著力，以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於 次烘烤後，可輕易剝離。

2、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程
取代研磨拋光上蠟製程

3、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片，在未加工貼膜時，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低

4、 銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉印

5、攝像頭模組加工

熱解粘保護膜展示: