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| 品牌 | |
| 貨號(hào) | |
| 用途 | |
| 寬度 | 300mm |
| 型號(hào) | |
| 厚度 | 0.075mm |
| 包裝規(guī)格 | |
| 透氣性 | 無(wú) |
| 拉伸性能 | 100% |
| 外形尺寸 | |
| 生產(chǎn)企業(yè) | |
| 是否進(jìn)口 |
晶圓切割藍(lán)膜是半導(dǎo)體行業(yè)中的一種專(zhuān)用膠膜，用于在晶圓切割和搬運(yùn)過(guò)程中固定和保護(hù)晶圓。它以其高黏附性、低殘膠性和優(yōu)良的機(jī)械性能，成為實(shí)現(xiàn)高精度切割和晶圓完整性保護(hù)的重要輔助材料。
一、晶圓切割藍(lán)膜的功能與作用
固定晶圓
在晶圓切割過(guò)程中，藍(lán)膜將晶圓牢牢固定在切割臺(tái)上，防止因振動(dòng)或移動(dòng)而導(dǎo)致晶圓損壞。
保護(hù)晶圓完整性
切割完成后，藍(lán)膜能夠保持切割后的芯片排列，避免芯片掉落或錯(cuò)位。
減震緩沖
藍(lán)膜具有一定的柔韌性和彈性，能夠緩沖機(jī)械切割時(shí)的沖擊力，減少晶圓的破損風(fēng)險(xiǎn)。
便于移除
在后續(xù)工藝中，藍(lán)膜可以輕松剝離，不會(huì)留下殘膠，確保晶圓表面的潔凈性。
二、晶圓切割藍(lán)膜的主要特點(diǎn)
高粘附性
膠膜具有出色的初粘力，可牢固貼合晶圓，同時(shí)在切割過(guò)程中保持穩(wěn)定性。
低殘膠性
使用后易于移除，不會(huì)在晶圓表面留下膠質(zhì)殘留，符合半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)潔凈度的高要求。
優(yōu)良的耐熱性
可耐受切割過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，不發(fā)生變形或性能下降。
高透明性
藍(lán)膜具有一定的透明度，便于切割時(shí) 對(duì)位和監(jiān)測(cè)切割過(guò)程。
抗靜電性能
具有防靜電功能，可減少靜電對(duì)晶圓的吸附和損傷，提升工藝穩(wěn)定性。
三、晶圓切割藍(lán)膜的應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體芯片制造
用于硅晶圓、化合物晶圓（如砷化鎵、氮化鎵等）的切割和加工。
MEMS器件生產(chǎn)
在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造中，用于保護(hù)和固定微型器件。
光電行業(yè)
應(yīng)用于LED芯片、激光器芯片和光學(xué)晶體的切割和搬運(yùn)。
先進(jìn)封裝技術(shù)
如晶圓級(jí)封裝（WLP）和扇出型封裝（FO-WLP）過(guò)程中使用。
藍(lán)膜、翻晶膜、晶圓藍(lán)膜、日東藍(lán)膜、切割藍(lán)膜
半導(dǎo)體硅片晶圓切割藍(lán)膜、基板切割藍(lán)膜、
藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、芯片藍(lán)膜
二、用途：
藍(lán)色保護(hù)膜：為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜，PVC材質(zhì)，有帶PET離型膜，可在無(wú)塵室內(nèi)使用。
A、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍(lán)膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片----減?。ㄏ鞅。?、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線(xiàn)膜
三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度規(guī)格有：0.08MM
C、顏色齊全有：深藍(lán)色
D、材質(zhì)：PVC
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線(xiàn)和不帶UV的
F、型號(hào)齊全有：SPV-224
如需了解更多型號(hào)及資料歡迎來(lái)電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!
應(yīng)用于PCB保護(hù):
應(yīng)用于晶圓研磨固晶翻晶藍(lán)膜:
