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深圳市一中科技有限公司
產(chǎn)品展廳
熱解粘雙面膠 高溫發(fā)泡雙面膠 可定做規(guī)格
起訂量 (卷)價(jià)格
3-501900 /卷
≥501750 /卷
  • 產(chǎn)地:深圳/一中
  • 發(fā)布日期: 2018-11-12
  • 更新日期: 2025-05-09
產(chǎn)品詳請
品牌
貨號
用途
寬度 250mm
型號
厚度 0.18mm
包裝規(guī)格
透氣性 0
拉伸性能 0
外形尺寸
生產(chǎn)企業(yè)
是否進(jìn)口

熱解粘雙面膠是一種特殊的膠黏材料,通過加熱即可輕松分離粘接表面,廣泛應(yīng)用于需要既牢固粘接又可拆卸的場景。其獨(dú)特的性能使其在消費(fèi)電子、汽車制造、工業(yè)裝配等領(lǐng)域中備受青睞。

一、熱解粘雙面膠的定義
熱解粘雙面膠是一種基于熱敏材料技術(shù)開發(fā)的雙面膠帶,其黏著力可在加熱到一定溫度時(shí)迅速下降,從而實(shí)現(xiàn)無損拆卸。通常由以下結(jié)構(gòu)組成:

基材層:提供穩(wěn)定的機(jī)械支撐,如PET或薄膜材料。
粘合層:采用熱敏感型膠黏劑,具有初始高黏附性和加熱后快速失粘性。
離型層:保護(hù)未使用的膠面,便于操作。
二、熱解粘雙面膠的主要特點(diǎn)
高初黏性
在常溫下,提供強(qiáng)勁的粘接力,可牢固粘接各種材料表面,如金屬、玻璃、塑料等。

熱敏解粘性
加熱至一定溫度(通常為80℃-150℃)后,膠黏劑分子發(fā)生物理或化學(xué)變化,導(dǎo)致粘性大幅降低。

無殘膠性
拆卸后幾乎不留下殘膠,保持粘接表面的整潔性,適合高精密設(shè)備。

抗老化與耐環(huán)境性
具備出色的耐濕熱、耐紫外線及耐化學(xué)品性能,適合長期使用。

環(huán)保性
不含溶劑和有害物質(zhì),符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

三、應(yīng)用場景
消費(fèi)電子領(lǐng)域

智能手機(jī):用于屏幕模組粘接、后蓋固定,便于維修時(shí)無損拆卸。
筆記本電腦:用于電池、鍵盤和內(nèi)部模塊的固定和拆卸。
智能穿戴設(shè)備:在有限空間內(nèi)提供強(qiáng)力粘接,同時(shí)支持后期拆解維護(hù)。
汽車制造

傳感器和攝像頭安裝:提供穩(wěn)定固定,同時(shí)便于更換或升級。
內(nèi)飾組件粘接:用于車門面板、儀表板等部件的固定。
工業(yè)裝配

臨時(shí)固定:適用于生產(chǎn)裝配線中的零部件臨時(shí)粘接。
維護(hù)與拆卸:在設(shè)備需要拆裝維護(hù)時(shí),提供靈活拆卸方案。
顯示與廣告

用于安裝顯示屏、廣告牌等場景,方便更新和更換內(nèi)容。
四、使用方法
準(zhǔn)備工作
確保粘接表面清潔干燥,無油污或灰塵。

粘貼操作
剝離離型紙,將膠帶一面貼于目標(biāo)物表面,施加適度壓力確保粘貼牢固。

解粘步驟

使用熱風(fēng)槍或加熱裝置加熱至指定溫度。
待粘性降低后,輕輕剝離膠帶,完成拆卸。
熱解粘雙面膠 高溫發(fā)泡雙面膠 介紹

熱解粘保護(hù)膜是一種獨(dú)具特色的薄膜、在常溫條件下具有粘合力、只需加熱粘合力消失即可輕易剝落。在電子部件的各種制造工序中為自動化和節(jié)省人力,簡化制程.

特點(diǎn)

  • 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要剝離時(shí)只需加熱就能簡單地剝下薄膜。

  • 可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。

  • 可在一定的溫度下準(zhǔn)確無誤地剝離、為自動化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。

  • 剝離膠帶時(shí)不會對粘附體造成損傷。

結(jié)構(gòu)

基材:100umPET

膠水:熱解粘膠水

離型膜

粘性:20g/inch~500g/inch

顏色:綠色/粉色

應(yīng)用

用於各種暫時(shí)性粘貼固定之製程,待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜

1、 電子及光電產(chǎn)業(yè)部件製作加工工程:
(1)、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導(dǎo)體固黏 Chip…等晶片之暫時(shí)性固定以利進(jìn)行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護(hù) Chip電路或板面避免刮傷
(2)、觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著,製程中會經(jīng)過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber ),並於兩次烤爐中間會經(jīng)過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。*烤爐溫度目前設(shè)定 110 ℃ 5min,次烤爐溫度目前設(shè)定 120 ℃ 4min ,故此膠帶希望可以於*烤爐後,仍保留相當(dāng)黏著力,以防止經(jīng)過液體噴灑或浸泡時(shí)脫落。,並於 次烘烤後,可輕易剝離。

2、 LED 藍(lán)寶石基板薄化研磨製程
取代研磨拋光上蠟製程

3、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片,主要原因?yàn)樗拇螆A加工過程較容易產(chǎn)生污染顆粒導(dǎo)致研磨膜破片,在未加工貼膜時(shí),熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低

4、 銅基板石墨烯(Graphene)轉(zhuǎn)印及奈米碳管轉(zhuǎn)印

熱解粘保護(hù)膜展示:



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