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| 產(chǎn)地/產(chǎn)商 | 深圓/一中 |
| 用途 | 藍(lán)寶石玻璃加工等 |
| 寬度 | 1020mm |
| 厚度 | 0.14mm |
| 型號 | YZ-TR1040 |
| 透氣性 | 0 |
| 拉伸性能 | 0 |
| 主要材料 | PET |
熱解膠帶是一種獨(dú)具特色的薄膜、在常溫條件下具有粘合力、只需加熱粘合力消失即可輕易剝落。在電子部件的各種制造工序中為自動化和節(jié)省人力化作出極大貢獻(xiàn)。
常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。
可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。
可在一定的溫度下準(zhǔn)確無誤地剝離、為自動化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。
剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。
結(jié)構(gòu)與參數(shù)
基材：100umPET
膠水：40um熱解粘膠水
離型膜
材料規(guī)格：0.14mm*1020mm*100m/規(guī)格可定做
常溫粘性：400g/inch
起始發(fā)泡溫度90~100度
加熱解膠溫度90~130度
用於各種暫時性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜
1、 電子及光電產(chǎn)業(yè)部件製作加工工程:
（1）、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導(dǎo)體固黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進(jìn)行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護(hù) Chip電路或板面避免刮傷
（2）、觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經(jīng)過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會經(jīng)過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。*烤爐溫度目前設(shè)定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設(shè)定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於*烤爐後，仍保留相當(dāng)黏著力，以防止經(jīng)過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。
2、 LED 藍(lán)寶石基板薄化研磨製程
取代研磨拋光上蠟製程
3、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片，主要原因?yàn)樗拇螆A加工過程較容易產(chǎn)生污染顆粒導(dǎo)致研磨膜破片，在未加工貼膜時，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低
4、 銅基板石墨烯（Graphene）轉(zhuǎn)印及奈米碳管轉(zhuǎn)印
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